今年以来，半导体设备景气量加快向上，依据SEMI 2024年9月26日最新发布的陈述来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增加。我国是最大的下流商场，2024年我国半导体设备商场规模将达450亿美元，未来三年将出资超越1000亿美元。我国的先进半导体制作工艺可以出产等效5.5nm的芯片。间隔台积电量产的3nm工艺越来越近国内先进制程加快推动，半导体设备产业链迎来全新开展机会。